光刻机是芯片制造最核心的设备之一。荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）10月15日宣布，按照当前法规，无需美国许可，该公司的DUV光刻系统就可以对华出口，这或将成为中国加速芯片国产化的契机。为保持半导体领先地位，美国也坐不住了。

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10月15日最新消息显示，美国半导体行业协会（SIA）和半导体研究公司（SRC）今天联合发布了即将推出的“半导体十年计划”（预览版本），以维持美国在芯片领域的领先地位。

在该计划之下，美国或将为当地芯片行业提供340亿美元（约合人民币2288亿元），即每年34亿美元。SIA早期研究结果显示，这些投资也将为美国带来回报——该十年计划将使得美国GDP大增1610亿美元，同时还将为当地创造50万个工作岗位。

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在这场半导体竞赛中，中国也做足了准备。其一，科研国家队中科院也宣布，将把光刻机等高端芯片技术列入科研任务，防止遭“卡脖子”。此外，日经中文网10月15日消息也指出，中企已经计划出资，联合日本佳能、尼康共同研发光刻机。
 

其二，中国将建立一所南京集成电路大学，专门培养实践型芯片研发人才，以加速芯片的国产化。据悉，国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学首席教授时龙兴在2020第三届半导体才智大会航宣布了该条消息。

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更关键的是，我国芯片市场需求非常旺盛。海关总署公布的最新数据显示，中国9月进口537.2亿个集成电路，总金额高达2569.3亿元。在中国庞大芯片市场需求的推动下，相信我国芯片国产化的速度将得到进一步提高。